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　　此次IPO原定于2025年12月推进，因美国联邦政府停摆导致监管流程放缓而推迟，此次重启上市进程，显示软银及PayPay对全球资本市场的信心。据披露，PayPay此次不仅将在美国发行ADS，还同步向日本关东财务局提交了证券注册声明，计划在日本进行公开发行。市场消息显示，PayPay此次美股IPO目标估值最高可达140亿美元，拟以每股17—20美元的价格发行近5500万股ADS，募资规模最高约11亿美元，有望成为日本企业在美国证券交易所进行的最大规模IPO之一。

　　作为软银与雅虎日本（现LY Corp.）2018年合资成立的企业，PayPay已成为日本移动支付领域的绝对龙头，占据日本智能手机支付市场约七成份额。数据显示，截至2025年12月底，公司注册用户达7200万，几乎覆盖日本半数以上人口，成功推动日本现金支付向无现金化转型——通过为中小商户免除三年交易手续费、向消费者提供支付返利等激励措施，PayPay成为日本数字支付普及的核心推动者，业务版图也从基础支付延伸至信用、银行、证券、保险及加密资产出入金整合等领域，构建起完整的数字金融生态。

　　财务数据显示，PayPay已实现高速盈利增长。截至2025年12月31日的九个月内，公司营收达2785亿日元，同比增长26%，净利润1033亿日元，大幅增长256%。两项主要财务数据均显现出强劲的盈利能力和业务扩张潜力。文艺复兴资本（Renaissance Capital）资深策略师马特·肯尼迪（Matt Kennedy）评价称，PayPay的增长速度和利润率表现亮眼，具备获得估值溢价的条件，其优质表现有望为近期平淡的美国IPO市场注入动能。

　　值得关注的是，PayPay的IPO是软银集团资本布局的重要一环。当前软银集团正全面押注人工智能领域，近期已向OpenAI投资300亿美元，为筹措AI投资资金，软银此前已出售英伟达、T-Mobile US等公司数十亿美元资产。PayPay的上市募资将进一步为软银的AI战略注入资金，成为其科技投资版图的重要支撑。同时，此次IPO也是2023年软银旗下ARM控股赴美上市后，软银核心投资企业再次登陆美股，彰显了软银旗下优质资产的资本市场吸引力。

　　截至目前，PayPay美股IPO的具体发行时间、最终发行数量及定价区间尚未正式确定，相关发行信息将以最终招股说明书为准。市场分析人士认为，作为日本数字支付行业的标杆企业，PayPay的美股上市不仅将助力其全球化布局，也有望引发亚洲金融科技企业赴美上市的新热潮，为全球金融科技板块注入信心。而在全球数字支付竞争加剧的背景下，依托庞大的本土用户基础和完整的金融生态，PayPay登陆美股后也将迎来新的发展机遇。