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　　我国集成电路产业发展近年驶入了快车道。2025年，我国集成电路产量增长10.9%，达到4842.8亿块，创历史新高；出口额增长26.8%，首次突破2000亿美元大关。产业链各环节不断完善，设计与制造能力稳步提升，芯片自主研发取得新的突破，封装和测试逐步接近国际先进水平，涌现出一批产业链带动能力强，具有一定国际竞争力的龙头企业。但也要看到，与国际领先水平相比，我国在高端制程、核心设备与材料、EDA(电子设计自动化)工具等领域仍存在较为明显的差距。

　　当前，全球集成电路产业正经历深刻变革，行业版图加速重构。一方面，集成电路作为衡量国家产业竞争力和综合国力的重要标志，已成为“兵家必争之地”，各国纷纷加大政策支持与资金投入，持续扩大先进产能，强化前沿技术布局，我国集成电路企业面临的行业竞争空前激烈。另一方面，随着全球科技革命与产业变革深入推进，人工智能、大数据、云计算等技术快速迭代，AI智能体、智能驾驶、智能家居等场景的规模化应用催生海量新兴需求，为我国集成电路产业发展提供了新的增长动能和技术演进路径。

　　强化基础研究与原始创新能力。集成电路是典型的技术密集型产业，其突破离不开长期的基础积累。当前我国在半导体材料、器件物理、工艺集成等基础研究方面仍显薄弱，要瞄准产业发展的“根技术”，加大对基础材料、核心器件、前沿工艺、先进架构等“卡脖子”基础领域的长期研发投入，支持对前沿引领技术、颠覆性技术的前瞻性探索，力争在新型晶体管结构、先进制程制造技术、第三代半导体材料等前沿方向取得原创性突破，夯实“从0到1”的技术根基。

　　优化支持政策体系。广泛借鉴各国支持集成电路产业的政策经验，系统完善研发资助、税收优惠、知识产权保护、首台(套)重大技术装备推广、首批次新材料应用等支持政策，强化长期稳定、连续可预期的政策安排。加大对前沿与关键领域的资金支持力度，健全政府引导基金、风险补偿、股权投资、债权融资、供应链金融、科技保险、上市融资、知识产权质押融资等多元化投融资机制。推动跨部门、跨区域政策协同，提升政策精准性，避免碎片化、重复化支持。